子牛亦东项目签约落户武汉，目标建成国内最大集成电路零部件生产基地

光谷集成电路财产集群再落一子。7月28日，东湖高新区与子牛亦东科技有限公司举行签约仪式，子牛亦东集成电路核心零部件研发及财产化项目落户光谷，目标建设成为国内最大集成电路零部件生产基地。
东湖高新区管委会主任张勇强，总工程师李世庭参加运动，与子牛亦东公司董事长刘小俊共同见证签约。子牛亦东总经理卓鸿俊参加签约。

子牛亦东建立于2021年，是国产化半导体设备零部件领域龙头企业，已向国内龙头芯片制造厂商供应电子级密封件、金属件、Si/SiC件、石墨件、石英件等超100种核心零部件，在研零部件产品超600种。
此次，子牛亦东总投资30亿元，计划在东湖高新区投资建设集成电路核心零部件研发及财产化基地，后期将牵引一批国内外优质财产链企业落地。
近年来，光谷大力开展财产链招商，围绕集成电路财产不断强链、补链、延链，先后落户芯动科技、特纳飞等一大批芯片设计企业，围绕核心制造环节，引进硅片、制造装备、测试设备、封装材料等一批半导体领域办理卡脖子关键环节的领军企业。
子牛亦东项目落户，将在光谷打造国内最大的零部件研发、生产及验证平台，对进一步完善高新区集成电路财产链条，助力打造世界一流集成电路财产集群具有紧张战略意义。

光谷是全国四大集成电路财产基地之一，已聚集一批集成电路财产龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大财产方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等财产链关键环节的财产集群。
【来源：中国光谷】
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