武汉新城中轴线上，光谷筑芯产业园项目再传捷报

近日，光谷筑芯科技产业园第三标段厂房及配套工程5栋单体建筑全面封顶，是继第一、第二标段取得重大进展以来，项目建设取得的又一标记性节点，比预定工期提前120天。　

光谷筑芯科技产业园第三标段厂房及配套工程封顶。通讯员供图
筑芯科技产业园地处武汉新城中心片区中轴线上，规划用地约177亩，总建筑面积约32万平方米，由光谷金控集团投资建设，定位为泛半导体研发中试基地，并布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等。　　
该园区自开工建设以来，在保证安全和质量的前提下，以最快速度推进园区整体进程，预计于2026年底全部建成投用。此次封顶的5栋单体建筑，包括研发办公楼、生活配套楼、园区食堂等功能建筑，为园区提供配套功能服务。　　

光谷筑芯科技产业园效果图。通讯员供图
项目建成后，高端封装研发中心、存储器件开发中心、IP技术中心、MCU研发中心等活力型产业生态将汇聚于此，弥补区域专业集成电路物理空间的不足，共同促进集成电路产业链的聚集，助力集成电路产业发展。　　
据介绍，光谷金控集团聚焦武汉新城基础设施及园区建设，积极开拓产业园区投资业务，提拔光谷产业空间承载能力。2023年新增武汉新城重点建设项目科创金融总部一期、筑芯创研空间，均已实现开工建设。此外，光谷科技金融产业园进入收尾阶段，将于2024年一季度交付使用。光谷硬科技产业园、数字经济创新园等各具产业特色的科技园区正在加快推进中。

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