武汉新城，光谷筑芯产业园5栋单体建筑全面封顶！
日前，武汉新城中轴线上，光谷筑芯科技产业园（以下简称“筑芯产业园”）项目5栋单体建筑全面封顶，比预定工期大幅提前。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-axegupay5k/6dfb7b3c983d4513ad99b666a690a343~tplv-tt-large.image?_iz=30575&lk3s=06827d14&x-expires=1705531504&x-signature=JD47km8YMWAiboey9cd1fTA%2BFBg%3D
筑芯产业园规划用地约177亩，总建筑面积约32万平方米，由光谷金控集团投资建设。地处武汉新城中心片区，定位为泛半导体研发中试基地，并布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等。
此次封顶的5栋单体建筑，包罗研发办公楼、生活配套楼、园区食堂等功能建筑，为园区提供配套功能服务。
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该项目预计于2026年底全部建成投用。建成后，高端封装研发中心、存储器件开发中心、IP技术中心、MCU研发中心等活力型产业生态将汇聚于此，弥补区域专业集成电路物理空间的不足，共同促进集成电路产业链的聚集，助力集成电路产业发展。
目前，由光谷金控建设的武汉新城中轴线十大标志性项目——科创金融总部一期、筑芯创研空间，均已实现开工建设。此外，光谷科技金融产业园进入收尾阶段，将于2024年一季度交付使用。光谷硬科技产业园、数字经济创新园等各具产业特色的科技园区正在加速推进中。
来源 | 光谷金控
编审 | 龙大虎
审核 | 肖 辉
出品 | 光谷融媒体中心
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